預處理
電子廢料為制造電子元器件和構件時(shí)產(chǎn)出的廢料及廢棄的電子元器件（如印刷電路板、連接器、集成電路板、晶體管、電阻、電容等），其特點(diǎn)是載體某部位有貴金屬涂層（厚膜），有的使用了貴金屬或貴金屬合金導線(xiàn)或釬料。
厚膜貴金屬涂層是將貴金屬漿料印刷于基材（常為AI2O3陶瓷）上。貴金屬漿料由功能相、黏結劑和載體三種基本成分組成，漿料的應用功能取決于功能相，導電漿料的功能相常為金屬粉末，其中銀漿的應用最廣。
生產(chǎn)中產(chǎn)出的廢品為：（1）含黏結劑及其他組分的廢漿料（不正確配料及殘料）；（2）未燒成或已燒成、部分帶有連接接頭以及全封殼或部分封殼的印刷電路板、電子元器件等。處理此類(lèi)廢料主要是回收貴金屬及A.。，基材。成分較復雜，銀含量常小于1%。
先經(jīng)手工拆卸和分選，再用錘式破碎機、空氣分選機、集塵器、磁選機、振動(dòng)篩及高壓靜電分選機等進(jìn)行機械加工處理以碎為適宜的粒度和按成分進(jìn)行分離。機械加工處理及分離后，有用組分已初步富集，可釆用火法、濕法或電化學(xué)法進(jìn)一步處理。
火法博煉法回收貴金屬
火法熔煉回收電子廢料中貴金屬
將電子廢料進(jìn)行預處理，除去硅片、極管、電阻等元器件，破碎，送入焚燒爐中通空氣或氧氣焚燒以除去有機物。然后轉至銅熔煉爐中與粗銅料一起熔煉，使貴金屬與有色金屬生成銅合金，廢料中的陶瓷材料及玻璃纖維等呈爐渣排出。將富集了貴金屬的銅合金熔體鑄成陽(yáng)極，經(jīng)電解，從陽(yáng)極泥中回收金、銀、鈀，其回收率均大于90%。此工藝也可用于處理電腦板卡。
濕法浸出工藝回收貴金屬
從電子廢料中分步浸岀回收貴金屬的工藝流程預處理后的電子廢料在400℃下進(jìn)行熱分解以除去廢印刷電路板、漿料中的有機物。然后用9mol/LHNO,浸出Ag、CuO、CdO等氧化物，過(guò)濾，浸液送電積回收銀。金、鉑、鈀等仍留在電路板上，用王水浸出后分別回收。
也可釆用濃硝酸浸出電子廢料中的基體金屬及銀，而Au,SnO2sPdC.等不溶解。過(guò)濾，濾渣用王水浸出，過(guò)濾洗滌后，可用二丁基卡必醇從濾液中萃取回收金?；蛴脻饬蛩崽幚響腋∫?，過(guò)濾，濾渣為Au、SnOz和PbSO4,加純堿熔煉回收金。濾液用銅置換，可得鈀含量為34%的銀合金，電解Ag-Pd合金，可分別產(chǎn)出銀、鉑。銀、鋁、金、銅的回收率均大于97%。
用硝酸浸出電子廢料，黃藥、NaCl分別沉淀回收鉑、銀的工藝流程。
廢電路板含：PdO131%,Cu4.2%、Sn2.2%、Pb3.3%、Ag0.92%,其他為瓷片。液固比1：1,室溫，用25%HNO3浸出4h,約95%的鉑和銀進(jìn)入浸液中，約4%的鈀留在浸渣中:，濾液用黃藥沉鉑，食鹽沉銀，經(jīng)凈化處理后可得鈀含量為99.98%的海綿鈀，鈀回收率為96%及銀含量為99%的銀粉，銀回收率為93%。硝酸浸渣主要為SnO2,用鹽酸浸出，浸液用鋅粉置換回收鉑。
電子及儀表廠(chǎng)產(chǎn)出的已硬化的廢銀膠（導電銀漿含銀75%-77%）,可釆用灼燒一硝酸浸出一氯化鈉沉銀一甲醛、氨水還原工藝處理，可產(chǎn)出銀含量大于99%的純銀粉，銀回收率不小于97%。
